聚苯并咪唑胶黏剂
组分 用量/g 组分 用量/g
底胶: 胶膜:
聚苯并咪唑 35 含40%底胶的玻璃胶膜
二甲基乙酰胺 80
制备及固化
上述组分混合制成底胶。固化压力0.1MPa,温度升至100-112℃固化0.5h,再在200℃下固化0.5h,最后在250℃下固化3h。
用途 本胶耐水、乙醇、丙酮、煤油、机油等介质,用于高温下金属件的粘接。